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圆晶切割保护
UV 胶带是专为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计；涂布特殊粘胶，具高粘着力 , 切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片不会发生位移或剥除；
解决痛点
高粘着力 晶片不飞散 不残胶
应用案例
UV 胶带是专为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计；涂布特殊粘胶，具高粘着力 , 切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片不会发生位移或剥除；
高粘着力 晶片不飞散 不残胶